Tăng quỹ 15 tháng 9 2024 – 1 tháng 10 2024
Về việc thu tiền
tìm kiếm sách
sách
Tăng quỹ:
63.9% đạt
Đang nhập
Đang nhập
Người dùng đã xác minh danh tính được phép:`
nhận xét cá nhân
Telegram bot
Lịch sử download
gửi tới email hoắc Kindle
xóa mục
lưu vào mục được chọn
Cá nhân
Yêu cầu sách
Khám phá
Z-Recommend
Danh sách sách
Phổ biến
Thể loại
Đóng góp
Quyên góp
Lượt uload
Litera Library
Tặng sách giấy
Thêm sách giấy
Search paper books
LITERA Point của tôi
Tìm từ khóa
Main
Tìm từ khóa
search
1
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
서민석
패키지
반도체
그림
공정
웨이퍼
칩
테스트
솔더
ⓒwww.hanol.co.kr
패키지와
패키지의
칩을
chip
wafer
공정을
금속
시
신뢰성
적층
플립
와이어
전기적
포토
pcb
package
이용한
제품의
종류
열
온도
제조
서브스트레이트
재료
타입
패키지를
공정이
solder
칩의
공정으로
칩과
웨이퍼를
범프
표
bump
carrier
레벨
사용
패키지는
해석
substrate
Năm:
2020
Ngôn ngữ:
korean
File:
PDF, 194.88 MB
Các thể loại của bạn:
0
/
5.0
korean, 2020
1
Đi tới
đường link này
hoặc tìm bot "@BotFather" trên Telegram
2
Xin gửi lệnh /newbot
3
Xin nêu tên cho bot của bạn
4
Xin nêu tên người dùng cho bot
5
Xin copy tin nhắn gần đây từ BotFather và dán nó và đây
×
×